技术编号：3414129
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体金属研磨技术，尤其涉及一种。背景技术晶圆制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻(Lithography) 技术对晶圆表面的平坦程度(Non-uniformity)的要求越来越高，IBM公司于1985年发展 CMOS产品引入，并在1990年成功应用于64MB的DRAM生产中。1995年以后，CMP技术得到了快速发展，大量应用于半导体产业。以目前先进工艺所必需的铜研磨为例，其研磨机理主要是根据铜在研磨液中的氧化反应1.铜在研...
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