技术编号：3414507
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及合金金属粉末的制备技术，具体来说，涉及一种复合合金焊球的制备装置及其制备方法。背景技术现在电子工业中，球栅阵列封装(BGA封装)已逐渐成为电子封装技术的主流，该技术就是采用合金焊球代替以往的引脚来满足电子元器件之间的电路互连及机械互连要求的电子封装方式，其核心技术就是高质量合金焊球的制备。合金金属粉末的制备方法大体可以分为物理化学法和机械法两大类，其中机械法主要是机械粉碎法和金属熔体直接物化法，包括机械研磨、冷气流粉碎、离心粉碎和雾化等方法。日本...
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