技术编号:3414831
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属粉体,具体涉及一种银包铜合金粉。 背景技术银粉是一种广泛应用于电子工业的重要原料。随着银价格的飞涨,使很多电子元件的成本也迅速上升。寻找到一种能代替银粉而且比较廉价的粉体成为电子元件生产商所期待的。其中一种方法就是使用化学镀制备的银包铜或其他银包金属粉。化学镀的银包铜粉可以在某些应用场合代替银粉,但由于化学镀制备的银包铜粉银镀层不够致密(镀层表面存在孔隙),抗氧气性能不好,导致内部铜粉或未包覆的铜表面在使用一段时间后产生氧化,引起电子元件失效...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。