技术编号:3414934
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体晶片加工设备,特别涉及一种双主轴三工位晶片磨床的倾角调整装置和方法。背景技术半导体晶片磨床主要用于薄片状半导体晶片表面磨削,从而使半导体晶片达到规定的厚度,并使表面达到一定的质量要求。目前半导体晶片磨削主要基于晶片自旋转磨削原理,即晶片真空吸附在多孔陶瓷吸盘台上,并随吸盘台一起旋转,磨削砂轮为杯型金刚石砂轮,其旋转轴与吸盘台旋转轴相距砂轮半径长度。砂轮随主轴高速旋转的同时还沿硅片轴向连续进给,磨削完毕后砂轮复位。为保证在晶片磨削后,从吸盘台...
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