技术编号：34150315
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆键合装置。背景技术.半导体器件生产过程中需要经过数百道工艺，当晶圆加工完毕后还需进行氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积等步骤。.在摩尔定律步伐放缓的大背景下，晶圆技术更是向着高密度、超薄、超小和更高性能的方向突破。随着超薄晶圆技术的蓬勃发展，行业内对超薄晶圆的拿持问题提出了新的挑战。在这种需求的驱动下，产生了将晶圆与玻璃圆片键合后再进行加工处理的解决方案。.但现有技术中，晶圆与玻璃圆片之间难以精准地进行键合，当晶圆和玻璃圆片键合过程中发生错位时，将会因...
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