技术编号:34155151
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。cmp冷却器水循环抛光板装置技术领域.本实用新型涉及化学机械抛光技术领域,尤其是一种cmp冷却器水循环抛光板装置。背景技术.化学机械抛光(cmp)技术被视为是现有技术中能实现集成电路(ic)制造中晶圆表面全局平坦化的技术,可达到原子级的超高平整度,其效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。硅、sic、gan等各种半导体基板在形成vlsi、lsi等电路时均需要使用曝光装置在晶圆上烧制布线,此时,如果晶片不平坦,电路就不会被清晰地烙印。为了实现这种平坦化,需要采用cmp装置进行抛光。.现有技术在...
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