可动电路用导电体及振动式旋转仪的制作方法技术资料下载

技术编号:3415655

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本发明涉及一种使用于配设在以在动作中形状进行变化为前提的可动体上的电路(下面称为可动电路)的导电体及将其使用于配线图案的振动式旋转仪。背景技术 硅作为最具有代表性的基板材料而被使用于半导体装置,特别是半导体集成电路(IC)、微电子装置、或者精密测量装置中。硅基板被如此广为使用的理由是,工业上可低廉地制造高纯度的硅片,及在硅基板上形成化学上极为稳定的氧化膜(SiO2),所以可以容易地将高集成化装置的元件之间绝缘分离。例如,在借助批次系统(batch syst...
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