技术编号：3415791
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种真空蒸镀系统及该系统使用的坩埚。背景技术真空蒸镀镀膜法分为热电阻加热法和电子枪加热法。其中，热电阻加热法是以电流通过高熔点电阻片以加热电阻片，从而使附着于电阻片上的膜料气化；电子枪加热法是利用电子枪所产生的热电子直接打在膜料上使其气化。一般而言，电子枪加热法所产生的温度较高，因此适用于熔点较高的膜料。当膜料熔点较低时，使用电子枪加热法易造成蒸发速率及蒸发分布不均匀，从而造成膜厚不均匀。因此，当膜料熔点低时，一般使用热电阻加热法。然而，使用热电...
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