技术编号:3416425
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路制造方法,尤其涉及一种用于提高固定颗粒研磨垫研磨效果的。背景技术电子系统和电路对现代社会的进步有显著的贡献,并用于多种应用以取得最佳的结果。能够提供这种最佳结果的电子系统通常包括芯片晶圆上的集成电路(1C)。对于IC晶圆的制造来说,以有效和充分的方式执行抛光步骤是个关键。复杂的IC通常具有多个不同的叠加层,每一层均重叠在前一层的上面并按多种互联方式包括有多个组件。将IC组件叠加所说的层内时,这些复杂的IC最终表面外形是凸凹不平的(例如...
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