技术编号:3416716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种提高硅片背封时硅片厚度均勻性的方法及托盘。 背景技术硅片背封是在硅片表面沉积二氧化硅薄膜。背封是在背 封炉中进行。背封时,硅片放置于托盘上。图1为一种硅片背封时所使用的托盘俯视图。图2为图1的A-A剖视图。如图1、图2所示,托盘1上设置有放置硅片的容置槽11,容置槽11的边缘处对称设置有两个导槽12。实际生产时,每个托盘上设置有多个容置槽,图1、图2仅示出了一个。托盘1沿着图1中右侧的箭头方向行进进入背封炉。导槽12的作用是方便取放硅片。沉积...
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