技术编号:3417158
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,特别涉及一种。背景技术随着超大规模集成电路ULSI (Ultra Large Scale Integration)的飞速发展,集成电路工艺制作工艺变得越来越复杂和精细。为了提高集成度,降低制造成本,芯片单位面积内的元件数量不断增加,平面布线已难以满足元件高密度分布的要求,只能采用采用多 层布线技术利用芯片的垂直空间,进一步提高器件的集成度。但是多层布线技术的应用会造成硅片表面的起伏不平,对图形制作极其不利。为此,要在大直径硅片上实...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。