技术编号:3417352
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适于磨削硬质脆性材料的磨轮。 背景技术关于在表面上形成有ICantegrated Circuit 集成电路)、LSI (large scale integration 大规模集成电路)等数量众多的器件、并且一个个器件被形成为格子状的分割预定线(间隔道)划分开来的硅晶片,其利用具备切削刀具的切割装置切削分割预定线从而被分割成一个一个的器件,分割好的器件被利用于移动电话、个人计算机等电气设备。此外,关于在表面上形成有LED (发光二极管)、LD (激...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。