技术编号:3417550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,尤其涉及一种。背景技术物理气相沉积(Physical Vapor D印osition,PVD)技术在半导体制造领域被广泛应用,方法包括真空蒸镀、溅射镀膜、分子束外延等,其中溅射镀膜被最广泛应用于金属薄膜制程。溅射镀膜基本原理是在充氩气(Ar)的真空条件下,使氩气进行辉光放电,这时氩原子(Ar)电离成氩离子(Ar+),在电场力的作用下,加速轰击以镀料制作的阴极靶材,靶材粒子被溅射出来而沉积到晶圆表面。实际生产中,靶材不断被消耗,厚度不断...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。