技术编号:3417969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,特别涉及一种。背景技术含氢无定形碳膜(Hydrogenated amorphous carbon, a_CH)又称为类金刚石碳膜 (Diamond-Like Carbon),因其具有高硬度、高强度、高导热、高电阻率、高抗辐射、高化学稳定性、低摩擦系数以及红外光学波段良好的透过率等优良性能而备受关注。在半导体衬底上形成精细图案时,为了获得较高分辨率以及精确的图案化,通常使用无定形碳膜作为硬掩模。无定形碳膜可以通过已知的CVD (Chemic...
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