技术编号：3418250
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种真空镀膜设备，属物理气相沉积。技术背景物理气相沉积(PVD, Physical Vapor Deposition)是在现代物理、化学、材 料学、电子学等多学科基础上建立起来的一门先进的工程技术。它是将靶材(形 成薄膜的材料)在真空环境下，经过物理过程相进入气相并沉积在衬底(需镀 膜工件)表面的过程。磁控溅射离子镀和电弧离子镀是PVD技术中常用的两 种方法。磁控溅射主要特征是将磁场施加在溅射靶的表面限制电子的运动轨 迹，降低靶面辉光放电的电压，...
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