技术编号:3418357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种研磨布,特别是涉及一种具备软质塑胶薄板的研磨布,该软质塑胶薄板以湿式成膜法(Wet Palting Technology)连续形成发泡体 并把发泡体的表面层除去而形成开孔。背景技术以往,镜头、平行平面板(plane-parallel plate)、反射镜等光学材 料,以及硅晶片、半导体元件、液晶显示器用的玻璃基板等材料(被研磨物) 对平坦度的要求非常高,因此使用研磨布进行研磨加工以符合对平坦度的 要求。其中,随着半导体电路的积体度急遽地提升,...
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