技术编号：3418407
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，特别涉及用于将表面上形成了薄膜的半导体晶 片等研磨对象物研磨成平整镜面状的。背景技术近几年，半导体晶片日益微细化，器件结构变得复杂，并且，伴随着 逻辑系统的多层布线的层数增多，有半导体器件的表面的凹凸日益增多、 阶梯(阶差)增大的趋势。这是因为，在半导体器件的制造中，反复地多 次进行形成薄膜、制作图形和开孔的微细加工之后接着形成下一层薄膜的 工序。若半导体器件的表面凹凸增加，则形成薄膜时阶梯部的膜厚减薄，或 者因布线断开而造成断路或因布线层间绝...
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