技术编号:3418607
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于真空磁控溅射镀膜设备的高功率平面磁控溅射阴极。 背景技术目前,真空磁控溅射法是将待镀基片置于真空室中,并通入工作气体(氩 气、氧气和氮气等),当在溅射阴极、阳极间通电时,让阴极为负电位,由于高 压电场的作用使气体(氩气)分子电离,形成等离子体,带正电的氩粒子将在 电场的加速下,高速向阴极靶材表面撞击,将靶材表面的金属离子击出,离子 在正交电磁场中的运动轨迹为摆线,逐渐沉积在玻璃表面形成薄膜。平面磁控溅射阴极的工作原理参阅图2。现有的平面磁...
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