技术编号：3418652
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及含有Ta及Cu的，尤其是 涉及用于光信息记录介质用Ag基合金反射膜的形成的Ag基合金溅射耙。背景技术由Ag (银)合金构成的薄膜(Ag基合金薄膜)具有高反射率和低电阻率、高热传导率的特性，因此被广泛地应用于例如光信息记录介质(光 盘)的反射膜、半透过反射膜、热扩散膜；平板显示的反射膜、反射电极 膜、配线膜；热线反射/遮断窗玻璃等Low-E (低放射率)膜；电磁波屏蔽 的遮蔽膜；汽车前灯或照明器具的反射膜；光学零件和发光二极管的反射 膜和反射电极膜...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。