技术编号：3418653
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对半导体晶片等的基板实施磨削和研磨等加工的加工装 置、以及在进行此类加工时使用的合适的基板的厚度测量方法。背景技术在半导体器件的制造过程中，为了得到器件的目标厚度，在为多个 器件的集合体的半导体晶片的阶段，进行背面磨削来使其薄形化。对应 于现在的器件的显著薄型化，晶片被加工得更薄，因此，厚度管理需要 更高的精度。虽然一边测量厚度一边进行晶片的磨削或研磨，但作为此 类形式中的厚度测量手段，公知有使测量用的探头接触被加工面地检测 厚度的位移的接触式(...
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