技术编号:3418663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,涉及一种采用真空及球磨处理的方法 提高粉末的松装密度及控制钼粉氧含量的方法。 背景技术随着科学技术的发展和进步,对粉末的性能要求也越来越高。具有良好的压制及烧结 性能的粉末一直是粉末制备者追求的目标。而在用常规方法生产的钼粉经检测后发现以下 特征,颗粒的团聚现象严重,单颗粒的形貌不规则,粉末的松装密度较低,进行装填时容 易产生"拱桥"效应,因此压制性能不好。发明内容本发明的目的就针对上述已有技术存在的不足,提供一种能有效提高粉末的松装密度 并控制其氧含量...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。