技术编号:3418963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术作为修正在基板上形成的配线的断线部等的所谓的配线缺陷的方法,公知有基于激光CVD ( Chemical Vapor Deposition化学气相生长)法的加 工方法(例如专利文献1 )。该方法通过使用激光CVD法使导电性的膜在断 线部或绕过该断线部的旁通路径上堆积,从而将配线的断线部电连接。图6 (a)、 (b)表示相关的激光加工装置的构成。在图6(a)所示的 激光加工装置中,沿着激光8的光路依次配置有狭缝9、中继透镜11、物 镜12...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。