技术编号:3419155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及喷涂工艺用粉末和制成该粉末的方法,及使用该粉末的 喷涂层和形成该喷涂层的方法。更具体地,本发明的实施例涉及其孔隙数量减 少了的喷涂工艺用粉末和制成这种粉末的方法,以及使用了这种粉末、其层密 度得到改善的喷涂层,以及形成该喷涂层的方法。背景技术在通常的等离子体处理系统中,源气转变成等离子体,该源等离子体对如 半导体晶片之类的基板进行处理。该源等离子体除了对基板进行处理,还会对 等离子体处理系统的工艺室的内表面造成损伤。为此,在工艺室的内表面上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。