技术编号:3419542
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域,尤其涉及化学机械研磨方法、研磨液喷嘴及化学机械研磨设备。 背景技术为使芯片表面光滑和平坦,在集成电路制造过程中,通常需要对芯片进行研磨。目 前一般是使用化学机械研磨(CMP)方法来实现研磨过程,其原理是通过化学反应和机械作 用来研磨剥除沉积在芯片表面的多余的薄膜,使芯片表面光滑平坦。 图1为现有CMP的物理设备示意图,图中标号10代表研磨液喷嘴,标号11代表研 磨液,标号12代表位于旋转台上的研磨垫,标号13代表需要研磨的芯片,标号1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。