技术编号:3420620
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及薄膜制备领域,具体地说是一种改善电弧离子镀沉积工艺的 动态磁控弧源装置。 背景技术电弧离子镀是工业鄉莫生产以及科学研究中最重要的技术之一,由于其结构和工艺简单,离化率高(70%-80%),入射粒子能量高,绕射性好,可实现低温 沉积等一系列优点,使电弧离子镀技术得到快速发展并获得广泛应用,展示出很 大的经济效益和工业应用前景。电弧离子镀是基于气体放电等离子体物理气相沉积原理的镀膜技术。这种技 术依靠在真空镀膜室中阴极靶材表面上产生的电弧斑点的局...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。