技术编号:34209314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路封装技术领域,具体为一种集成电路制造用封装成品检测设备。背景技术.集成电路封装后都需要对其进行检测,现有技术中公开了部分集成电路封装技术领域的发明专利,其中申请号为cn.的发明专利,公开了一种集成电路封装成品的检测装置,解决了现有的集成电路封装检测装置移动不便,没有防尘措施的问题,通过添加移动轮与防尘罩,使得集成电路封装检测装置可以快捷方便的移动,同时也防止灰尘对集成电路的检测产生影响。.由于集成电路板的封装过程是采用胶水来进行密封的,密封过后...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。