技术编号:34215238
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域,具体涉及晶圆抓取装置、抛光设备及应用。背景技术.随着半导体wafer(晶圆)的高集成度增加,平坦化作业变得越发重要,chemical mechanical polishing(cmp)工艺正是用于实现晶圆平坦化的制造技术。cmp工艺主要用于对晶圆正面进行研磨(抛光)去除杂质和颗粒,.cmp工艺是一种在cmp用转盘上利用研磨剂(slurry)将晶圆进行机械性,化学性研磨的技术。通过在晶圆表面和转盘表面发生现象,结束cmp工艺后的晶圆状态会发生改变。因此,cmp工艺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。