技术编号:3422512
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。属于热加工或冷加工法改变有色金属或合金物理结构的,特别涉及到了高导电性、膨胀系数可控制的铜基合金设计及制造方法。背景技术 随着大规模、超大规模集成电路(IC)的发展,与半导体芯片相连接引线的数量不断增加,引线的间距不断减小,因此采用了铜基合金或Fe-Ni因瓦合金制造的引线框架。但铜基合金因其膨胀系数约为17×10-6/K与半导体材料的膨胀系数约为(4~7)×10-6/K匹配得不好,当工作温度上升较高后就容易失效。而Fe-Ni因瓦合金由于其导电性、导热性差而...
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