技术编号:3423094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体制成设备,特别涉及一种晶圓研磨定位环。 背景技术目前的半导体制造4支术中,为避免黄光装置程序在对焦时发生失焦的现象, 平坦化程序已成为晶圆制造时不可缺少的步骤。在深次^t米甚至纳米的领域中,化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)技术已逐渐取代传统的回 蚀(etching back)或旋涂式玻璃(Spin-On Glass, SOG)披覆,而成为半导体平 坦化制造的主流。请参见图1A,现今...
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