技术编号:3423405
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,层压陶瓷电子元件及其制备方法本发明涉及,还涉及层压的陶瓷电子元件及其制备方法。特别是,本发明涉及金属膜的制备方法,所述金属膜主要通过无电镀(electroless plating)制成并且适合用在层压陶瓷电子元件中作内部导电膜。使用后一种薄膜成形技术制成内部导电膜的方法,也就是金属膜的制备方法是本发明特别相关的。使用薄膜成形技术的金属膜制备方法是公知的,例如日本未审查专利申请公开6-302469公开了一种方法,其中利用真空薄膜成形方法通过掩模在有机膜(支...
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