技术编号:34234784
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体激光器技术领域,特别涉及一种半导体激光器手持焊机制备方法。背景技术.随着社会的发展,激光做为科技前沿技术已经在焊接、切割、熔覆、打标等制造领域得到了广泛的应用。尤其是手持式激光焊接机由于其具备小巧、灵活等特点在焊接领域得到了快速发展。.现有的激光手持焊接机大多采用光纤激光器或co激光器,通常是由光纤激光器主机部分(包含半导体激光器泵浦源、增益光纤、光栅、光纤模式剥离器、散热系统、电源、控制板)、传输部分(光纤激光光缆(qbh))、手持部分(光学准直及聚焦输出)、以及冷水...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。