技术编号:3424542
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通过粘合材料对多个分割靶材和背板进行接合的溅射革巴。背景技术到目前为止,例如作为半导体等的电子、电气元件用材料的成膜法,一直广泛使用能够易于控制膜厚度和成分的溅射法。在该溅射法中所使用的溅射靶的结构通常为,通过粘合材料,将由形成 薄膜的材料所组成的靶材与由具有优良导电性、导热性的材质所组成的背板 进行接合而成。 近几年,尤其是通过溅射对大型基板进行成膜的需要日益增加,随之溅射耙也变得大型化。但是,从防止裂纹或保证品质等的观点出发,溅射靶根 据...
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