技术编号:3424620
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子用的焊接材料,具体地说是一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置。背景技术 随着微电子技术的飞速发展,使现代电子产品的发展方向具有多功能、高可靠性、小型化、轻量化、以及低成本等特点。而满足这些要求的基础与核心是集成度越来越高的半导体芯片技术及与之相关的电子封装技术。随着集成电路(Integrated Circuit,缩写IC)特征尺寸不断减小以及集成度的不断提高,IC发展到了超大规模IC(Very Large Scale Integration...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。