技术编号:3424816
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及作为用于对液晶显示基板或半导体基板等被处理体实 施规定的表面处理的处理装置的磁控溅射装置。背景技术在液晶显示元件与IC等半导体元件等的制造中,在其基板上形成金属或绝缘物等薄膜的薄膜形成工序必不可缺。在这些工序中,使用了 基于溅射装置的成膜方法,即,将薄膜形成用的原材料作为靶,利用直 流高电压或高频电力将氩气等等离子化,利用该等离子化气体,使靶活 性化而溶解飞散,使其附着在被处理基板上。在溅射成膜法中,为了使成膜速度高速化,通过在靶的后侧配置磁 铁...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。