技术编号：3425063
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有与树脂层的密接性优越的表面粗糙化层的金属层叠 层体及其制造方法。本发明尤其涉及具有为形成金属布线板或印刷电路布 线板所有用的表面性态的金属层叠层体及其简易的制造方法。背景技术在电子设备的电路中使用对包括绝缘部件和导电部件的叠层板进行 了电路加工的印刷电路布线板。印刷电路布线板是在绝缘基板的表面及内 部用导电性材料形成、固着了基于电设计的导体图案而成的。印刷电路布 线板根据成为基板的树脂的种类，大致分为板状的刚性布线板和富有柔软 性的挠性布线板...
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