技术编号:3425230
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属膜的制造方法、底层组合物、金属膜及其应用,特别是涉及可以不 使用通常在无电镀法(electroless plating)中需要使用的催化剂(catalyst),就可以在 任意的树脂膜上低成本地形成膜厚为数十nm 数百nm的金属膜的方法、在该方法中使用 的底层组合物、以及使用该方法制造的金属膜及其应用。背景技术现有技术中金属膜的制造方法中,例如有称为干法(dry process)的蒸镀法、溅镀 法(sputtering method)、离子喷射...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。