技术编号:3425538
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在将半导体制造设备等的真空室抽成真空的排空系统中使用的收集装置。下面参考附附图说明图16将描述一种常用的排空系统。在图16中,一气密密封室201包括一在半导体制造过程,如蚀刻装置或化学气相淀积(VCD)装置中使用的处理室。气密密封室201通过排气道202与真空泵203连接。真空泵203用于使在排气过程中从气密密封室201排出的气体压力增加至大气压。因此,一油密封旋转真空泵被用作真空泵203。目前,一干燥泵主要用作真空泵203。如果气密密封室2...
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