技术编号:3425644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。发明 背景本公开大体涉及形成用以用作散热器的、内嵌热解石墨(TPG)的金属块的方法, 且更具体地涉及形成用以用作散热器的、具有嵌于其中的TPG元件的铝和/或铜材料的金 属块的方法。现代嵌入式计算机系统在体积受限的环境中包括非常高热功率的电气构件。当构 件的功率耗散增大时,体积通常不会改变,从而对构件温度的管理提出了重大挑战。在过 去,已经使用了各种各样的直接冷却技术,诸如由高导热性材料(诸如铝和/或铜)组成的 主动或被动散热器,来处理升高的温度。但是,这些...
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