技术编号:3425859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于厚膜导电糊中的新型,本发明还进一步地涉及含有该镍复合颗粒的导电糊以及涉及具有采用这种糊形成的导电层的多层电子部件。在电子领域中,采用厚膜糊,如导电糊或电阻糊来制造电子电路和部件,如电阻、电容和IC板。这种厚膜糊是通过均匀混合导电颗粒,如金属、合金或金属氧化物颗粒,有机载体以及所需要的玻璃质粘接剂和其它的添加剂并且将它们分散到有机载体中以获得一种浆料状态而制得的。将这种厚膜糊涂覆到基体上,然后在高温下烧结,由此形成导电膜或电阻膜。通常通过将...
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