技术编号：3425890
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种利用化学镀在导电性低的材料或镜面物或粉末状物的表面上镀覆金属的方法及用于该方法的金属镀覆的前处理剂。背景技术 化学镀覆金属的方法是一种在无导电性的基底上形成金属被膜的方法，作为化学镀的前处理，一般采用首先使钯等贵金属作为催化剂附着在基底上以使其活化的方法。迄今为止，一般都是采用首先以SnCl2的盐酸水溶液处理，然后将其在PdCl2的水溶液中进行浸渍处理以使其吸附Pd的方法，或者使用含有Sn和Pd的胶体溶液处理以使Pd载带在基底表面上的方法。这...
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