技术编号:3425988
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种银-金合金靶材的制造方法,尤其是指一种能大量操作、有效细化 晶粒且无缩孔(shrinkage)的靶材制造方法。背景技术一般而言,银或金因具有良好的导电性及光的反射性,而大量用于形成电极 (electrode)或反射层(reflective layer)的薄层,甚至也常应用于电磁波屏蔽用膜;在 电子零组件、半导体集成电路、光电组件、光学记录媒体或电磁波屏蔽中,电极、反射层及屏 蔽层的薄膜大抵采用溅镀方式所形成;溅镀时所需使用的靶材需具有下列特性1...
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