技术编号:3426480
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的相互参考本发明要求共同指定的未决美国临时专利申请序列第60/313719号的优先权,标题为在反应室中隔离密封件的方法和装置,于2001年8月20日提出申请,这里通过参考引入。背景加热反应室一般用于生产例如集成电路或半导体设备。用于加热、退火,并且沉积或去掉基底上的材料层。反应室在反应过程中被频繁地加压、抽真空、排气,来提供适当的反应环境和/或人员安全性。特别是,生产半导体过程中使用的反应物和处理气体是剧毒的和/或可燃的。这样,反应室中基底由此装入...
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