技术编号:34266911
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及焊锡膏技术领域,具体为一种性能稳定的焊锡膏及其制备方法。背景技术.焊锡膏也叫锡膏,是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。.现有焊锡膏在使用中,普遍使用sac系列合金作为焊接材料,焊接时温度较高,导致焊锡膏的稳定性在℃-℃时出现异常,产生流动,进而不能保持焊点形状,且焊点在往后使用中稳定性较差,耐高温性能不高,不利于大负载电路...
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