技术编号:3426720
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及磁控溅射镀膜设备,进一步是指磁控溅射镀膜设备的 磁控溅射靶。 背景技术磁控溅射技术在微电子、航天航空、机械制造、光学、太阳能等 领域已广泛应用,磁控溅射工艺具有'膜层致密、膜层均匀、附着力高、 沉积温度低,操作简单、可长时间大批量工业化生产等优点,己在科 研及工业生产领域得到了广泛应用。目前制备稀贵金属材料的薄膜, 应用十分广泛。磁控溅射台是一种多功能、高效率的镀膜设备,可以在陶瓷、玻 璃、石英、硅片等基底材料上沉积贵重金属(金、铂、钯等)、非金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。