技术编号:3427123
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,特别涉及一种。 背景技术随着集成电路的制作向超大规模集成电路发展,集成电路内部的电路密度越来越 大,所包含的元件数量也越来越多,这种发展使得晶圆表面无法提供足够的面积来制作所 需的互连线。为了满足元件缩小后的互连线需求,两层及两层以上的多层金属互连线的设计成 为超大规模集成电路技术所通常采用的一种方法。目前,不同金属层或者金属层与衬垫层 的导通,是通过金属层与金属层之间或者金属层与衬垫层之间的介质层形成一开口,在开 口内填入导电材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。