技术编号:3427460
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明之是一种在半导体器件芯片制作过程中对单晶片 边缘进行磨削加工的方法,属于半导体器件制造。 背景技术在磨削加工领域,将工件边缘棱角去除的工艺称作倒角,经过倒角的工件边缘形状也称 为倒角。从倒角剖面看,倒角形状有圆弧状、斜线状等。对于薄片状工件,当边缘两侧均有 倒角并且倒角形状相同时,构成一种对称倒角,边缘两侧的倒角相对于位于薄片状工件一半 厚度处且平行于薄片状工件表面的平面对称。将经滚圆加工的硅单晶棒切割成单晶片,单晶片边缘表面比较粗糙,存在棱角、毛剌...
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