技术编号:3427571
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种喷涂SiC/AI复合材料的制备工艺方法,属于新材料领域。 背景技术电子封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求实现合理配 置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺,达到防止水分、尘埃及有害气体对电 子器件或集成电路的浸入,减缓震动、防止外力损伤和稳定元件参数的目的。同时对该类材 料要求是具备较高的热导率、与芯片相近的热膨胀系数,一定的刚度和强度,以及良好的 二次加工性能。传统的电子封装材料有三类塑料封装材料、陶瓷封装材料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。