技术编号：3427793
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及磁控溅射真空镀膜技术，尤指一种磁控溅射靶以及靶 体中磁体的制备工艺。背景技术真空镀膜技术在各种工业和科研领域中有着很广泛的应用，特别 在涉及到高科技行业的领域如磁盘制造、太阳能电池、微加工器件制造、IC电子行业等。》兹控溅射工艺具有成膜效率高、成膜致密、薄膜与衬底结合力强、适合于生长各种材料薄膜、沉积温度低、可以在很 长时间内维持稳定的成膜速率、成膜可重复性高、适合于大批量工业 生产等优点。磁控賊射在永磁体产生的静磁场作用下，阴极发射出的电子被约...
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