技术编号：3428516
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种材料去除率控制系统，尤其是涉及一种基于快速抛光技术的材料去除率 控制系统。背景技术随着抛光技术的不断发展和数控机床应用的不断扩大，如何提高工件抛光加工效率，如 何控制其材料去除率，成为抛光技术应用上的关键问题。目前，由于很多超精密加工技术没有公开，抛光的三大要素抛光液、抛光垫和抛光机 的发展严重制约了超精密加工水平的提高。近年来，我国科研工作者已开始机械化学抛光技 术的研究(参见文献1、王胜利，袁育杰，刘玉岭,铜CMP中工艺参数对抛光速率的影...
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