技术编号:34286357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及一种电路板及其制造方法。背景技术.随着g技术的普及,消费性电子及可穿戴产品的市占率逐步提升,尤其是以折叠屏手机、ar/vr/mr、智能衣等为代表的新兴科技产品迅猛发展,应用于此类电子产品的电路板需要在正常电性传输过程中承受高频次弯折,一般情况下,弯折区域的线路为直线设计,且弯折区域不能进行过孔设计,也不能smt打件,所以严重制约了电路板的动态绕折性能,且因绕折区无法过孔和smt打件,电路板的高密度优势受到严重制约。发明内容.为解决背景技术中的问题,本申请提供一种电路板的制造方...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。